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据台湾《经济日报》,台湾晶圆代工大厂力积电7月5日与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议,拟合作在日本境内筹设12英寸晶圆代工厂,并争取日本官方补贴。力积电董事长黄崇仁透露,力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术,抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。未来合作将以提供技术和员工为主。
SBI控股公司CEO北尾吉孝表示,力积电将和SBI设立一家合资公司,取得融资并在日本兴建一座晶圆厂,力积电提供技术与人员,SBI则负责资金与寻觅厂址等,希望争取日本政府的补助。北尾吉孝透露,这座芯片厂将从40纳米与55纳米的车用芯片和工业芯片开始,接着跨入28纳米。他说,SBI想从全球筹措这座新晶圆厂的资金。
(文章来源:界面新闻)
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